GD206

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GD206侧面
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精密封装设备
GD206
产品特点

1、采用两段式接力固晶单摆臂180°旋转吸取+龙门焊头贴装；

2、采用双Wafer设计，适用两种物料贴装，一次高精度贴装成型；

3、配置6寸铁环（兼容6英寸晶环),搭配双环校正功能，大幅度提升固晶精度；

4、实现贴装精度精准模式±10um&±1°,标准模式±15um&±3°的能力体现；

5、采用在线式点胶+固晶方式的高精度贴装工艺，产品组线灵活高精贴装；

6、适配多种实用性功能，如：焊头力控、扫码功能、Mapping找晶等。


产品应用

针对半导体领域、医疗领域、航天领域、热电领域、消费电子等高端领域而研发的贴装设备。

适配产品：半导体领域（多芯片器件封装）、TEC(制冷片)等多种粒子/芯片类产品。


产品参数
GD206 全自动高速固晶机
固晶周期≥450ms   精准模式：UPH4~6K/h
          标准模式：UPH6~8K/h
（实际产能取决于芯片与基板尺寸及制程工艺要求）
固晶位置精度精准模式：±10um
标准模式：±15um
芯片角度精度±1°
芯片尺寸152.4*152.4 — 524*1524um
适用支架尺寸L：120-200mm
W：50-120mm
设备外型尺寸（L*W*H)906（正面长）*1200(侧面纵深)*2013(高度)mm


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